金太阳2024-2025学年贵州省高三年级入学考试(25-08C)地理答案
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答疑解惑全解全析养还湿。中国大陆市场上半导体产品的供应,产品数量增多,有4.D5.C6.B【解析】第4题,观察图中冲沟南北利于降低本土商品的价格;半导体制造、封测等环节及坡面积变化可以明显看出,该冲沟北坡面积变化较大相关生产要素向中国大陆聚集,带来的是境外品牌,而(黑色线条更粗);冲沟类似于谷地地形,该地地处黄土不是自主品牌,但可以促进技术交流,提升中国大陆半高原,冲沟北坡为迎风坡,降水比南坡多;而冲沟的北导体行业技术水和装备水;技术专利属于发明者坡为阳坡,白天最高温更高,昼夜温差比南坡大,风化或企业独有,一般不会因为产业转移而转移。第2题,作用较强,地表土质更为疏松、破碎,更易被流水冲刷、美国经济发达,劳动力、土地价格高,吸引半导体产业侵蚀,导致冲沟面积变化大。第5题,结合图中冲沟的回流不会降低半导体产业的生产成本,①错误;美国吸发育形态可知,北部、东部和南部的冲沟被流水侵蚀的引半导体产业回流有利于其保持半导体产业本土技术水土都会汇集到丙地,故在丙地布局水土保持工程效优势,②正确;半导体产业回流并不能拓展消费市场,率最高、效果最好,在甲、乙、丁三地布局水土保持工程③错误;美国吸引半导体产业回流可以增加本国就业能够涵盖、作用的区域均比丙地小。第6题,结合材料岗位,带动本国劳动力就业,④正确。第3题,放弃半和所学知识可知,由于黄土高原地形崎岖,人工种植难导体产业,会导致半导体产业被发达国家垄断,导致我以均匀涉及每个地区,生态修复效果不理想。而飞播国半导体技术受制于人,影响我国国家安全;西方国家造林则能够做到不同的区域都均匀播撒林木种子,不对我国进行高端半导体技术、设备封锁,导致我国吸引受地形的影响,生态修复效果更好。黄土高原地处我尖端产能转入的难度较大,且不能从根本上解决我国国季风区,降水并不少,该地区绝大部分植被的生长可半导体产业面临的问题,我国只有加大自主创新,创建依靠天然降水,对灌溉水源要求不高,且无论是飞播造自主品牌,打造自主产业链,才能有效解决问题,实现林还是人工种植,植被对水分的需求没有差别;飞播造半导体产业的可持续发展;专注中低端市场,不能提高林或人工种植的生态修复效果存在差异与该地水土流我国半导体生产的高端技术水,不利于我国半导体失严重关系不大。高端产业的发展。7.A8.D9.B【解析】第7题,读图可知,随着海拔4.D5.D6.C【解析】第4题,结合所学知识可知,升高,莎草科阳坡组成比例先降后升,阴坡组成比例先随着人口红利消退,生产成本提高,我国制造业特别是升后降,变化趋势明显相反。第8题,高寒草甸是草甸劳动密集型产业的利润被进一步压缩;同时一些东南中适应高寒气候的植被类型,同时需要湿度条件好,阴亚国家凭借劳动力廉价、土地成本低等优势在区域产坡气温较阳坡低,蒸发弱,土壤中水分含量相对较多,业结构调整中获得了一定的竞争力。故部分在华企业因而水分条件比阳坡优越。结合图示可知,阴坡海拔逐步将产能向东南亚国家转移;我国政策支持力度并3200m处地上植被含水率最高,高寒草甸生长环境没有下降;转移出去的以制造业为主的部分在华企业最好,因此生物量最大。第9题,祁连山高寒草甸草场并不都有严重的环境污染问题,因此环境污染不是主以畜牧业为主,近几十年来,随着人口的增加,过度放要原因;相对东南亚国家,我国制造业竞争力更强。第牧现象严重,生态环境破坏,导致草场严重退化。5题,相较中国,当前东南亚国家在劳动力成本、生产10.A11.A【解析】第10题,根据材料可知,采用该成本和政策制度方面有一定的优势,但在技术水、基方式防沙是因为当地自然环境恶劣,大风强劲,多为础设施、市场规模及营商环境等方面存在明显短板,且流动沙丘;该路段采用该方式是为了防沙埋路,并非短期内无法有效提升这些短板,③④正确,①②错误。用于旅游;当地深居内陆,降水少,晴天多,太阳辐射第6题,根据材料可知,东南亚国家是第五次国际产业强,但石方块是就地取材,不是人工合成材料,且人工转移的主要承接地,大量企业迁入会为这些国家经济合成材料寿命短;该地温差大,碎石多,采用卵砾石可发展注入活力,获得先进的技术和经验,使其产业结构以就地取材,且坚固耐用。第11题,采用石方格沙障转型,提高当地工业水,加快工业化进程,促进区域可以增加地表粗糙度,增强摩擦力,从而削减风力;采经济发展;但产业的转人也会使东南亚国家能源消耗用石方格沙障可以减少土壤水分蒸发量,截留水分,增多,运输压力增大,也可能使环境遭到污染。提高沙层含水量,利于植物生长;采用石方格沙障对7.C8.B9.D【解析】第7题,读图并根据材料可增强高原热岛效应的作用微弱;采用石方格沙障能减知,目前工业空间基尼系数下降,总体趋势处在分散转少水分蒸发,但不会增加降水量。移中;整体而言,2004年以前工业空间基尼系数呈上小题卷31产业转移升趋势,工业集中转移趋势明显;2004年以后工业空1.D2.D3.C【解析】第1题,阶段Ⅲ半导体制造、间基尼系数呈下降趋势,工业分散转移趋势明显,大致封测等环节及相关生产要素向中国大陆聚集,会增加呈现“先集中、后分散”的态势,2004年后分散转移趋2325J
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